Çizgi Elektronik Teknik Servis Departmanı bünyesindeki Asus RMA (Return Merchandize Authorization) Laboratuvarı 2002 Mart ayında kurulmuştur.

Bu tarihe kadar arıza servisine getirilen Asus ürünleri test edilmekte ve arızalı olduğu tespit edildiğinde değiştirilmekte ve arızalı ürün belirli periodlarla Asus’a geri gönderilmekteydi. Bu hem zaman hem de Türkiye’nin kaybettiği bir paraydı.

2002 Mart ayından beri Çizgi Elektronik, Asus ile yaptığı görüşmeler ve bu yatırımlar çerçevesinde, çoğu distribütörün uyguladığı L1 seviyesinin (muayene ve arıza tespit) yanında sadece birkaç büyük distribütörde bulunan L2 seviyesi (önemli entegrelerin, SMD bileşenlerin veya büyük bileşenlerin değişimi, kopuk yolların onarımı, arızaların sınıflandırılarak ilgili veritabanlarının tutulması vb.) uygulamaları gerçekleştirme yetkisi almıştır.

Bu çerçevede kurulan RMA Lab’ı iki ana bölüme ayırmak mümkündür.
L1: Pre-Test
L2: SMD Rework ve Repairing

L1 Pre-Test Servisi

İlk aşamada RMA servisine statik poşet içinde getirilen ürün genel bir görsel muayeneden geçirilir; hemen göze çarpan bir hasarının, eksiğinin olup olmadığına, etiketlerinin yerinde olup olmadığına bakılır.

Ardından barkod’u okutularak, Çizgi Elektronik veritabanına kaydı yapılır, Ürünün seri numarası, gönderen firma, şikayeti bu aşamada girilir. Çizgi Elektronik 1992 yılından beri ithal ettiği ürünlerin tümünü Microsoft SQL Database’inde tutmaktadır.

Çizgi Elektronik’in tüm bu kayıtları kendi geliştirdiği ve LOGO Gold muhasebe sistemine uyumlu RMA.Net programı gerçekleştirmektedir. RMA.Net programı VB.Net 1.1 ortamında geliştirilmiş, çoklu kullanıcı desteğine sahip olan ve web arayüzleri sayesinde eşzamanlı servis takibi yapılabilmesine olanak tanıyan bir uygulamadır.

Programdan “Arıza Takip Müşteri Formu” ve “Arıza Takip Formu” adlı iki nüsha alınıp ilki müşteriye verilir. Müşteri ürünü ile ilgili gelişmelerden sistemde kayıtlı olan e-posta adresi aracılığı ile bilgilendirilir.

Aynı zamanda Çizgi Elektronik web sitesi üzerinden istenildiği zaman ürünün hangi aşamada olduğu ve yapılan işlemlerin neler olduğu da görülebilmektedir. Site: www.cizgi.com.tr

Daha sonra arızalı ürün “Görsel Muhayene ve Ön Test” (Visual Inspection and Pre-Test) aşamalarından tekrar geçirilir, bu aşamada Asus’un Pre-Test standartları uygulanır ve ürünün Switch ve Jumper ayarları kontrol edilir.

Arızalı ürün bir anakart ise işlemci ve diğer komponentler takılmadan önce ilk olarak kartın üzerindeki tüm gerilimler kontrol edilir. Böylece takılacak komponentlere verilebilecek arızaların önüne geçilir.

Bu işlemi kolaylaştırmak için Asus’un hazırladığı CPU emülatöründen faydalanılır. Tüm işlemci yapıları için ayrı ayrı hazırlanmış bu kartların hepsinin üzerinde anakart üzerindeki tüm gerilimlerin uçları ve diğer işaretler belirtilmiştir.

Daha sonra “Uzay Montajı” denilen test aşamasına geçilir. Burda test edilecek ürün PC’nin kasası dışında yalıtkan ve antistatik bir sünger üzerinde tüm bağlantıları yapılarak kurulur. Kullanıcının belirlediği arıza bildirimi var ise bazı temel basamaklar atlanabilir. Örneğin kullanıcı sadece “USB Portu görmüyor” diye bir şikayette bulunuyorsa bu durumda Post kart ile test aşaması atlanabilir.

Uzay Montajı yapılırken kasa ön panel iğnelerine takılan bir ufak devre ise, sistemi açıp kapama kolaylığı elde etmek için kullanılır. Ayrıca Uzay Montajı yapılırken servisin kullandığı RAM, CPU, ekran kartı ve diğer komponetlerin yıpranmaması için koruyucu “Protect Board” lar kullanılır.

Uzay Montajı aşamasında Post Code Reader denilen test cihazlarından faydalanılır. Bu cihazlar sistem boot aşamasında hata oluştuğunda bunun hexadecimal kodunu verir.

Arızalı ürün bir anakart ise Uzay Montajı aşamasında kartın tüm Paralel Seri, USB ve Mouse, Sound ve Game Portlarına buraya takabileceğiniz cihazların simulasyonunu yapabileceğiniz sonlandırıcılar takılır.

L1 aşaması arızalı ürünün probleminin localize edilmesi ve problem tam olarak tespit edilmiş ise bunu belirleyen bir etiket ile ürünün L2 Seviyesi servise verilmesi ile sonlanır. L1 Pret-Test servisi bu işlemler sırasında çeşitli ölçü aletleri kullanır.

L2 SMD Rework & Repairing

L1 aşamasında arıza hala tespit edilememişse, son olarak her bir anakart modeli için Asus’tan gelen bir test yazılımı çalıştırılarak, yukarıda bahsettiğimiz sonlandırıcılar kullanılarak yapılacak simulasyonlar ile arıza tanımlanır.

L1 seviyesinden L2 seviyesine geçişte Asus’un anakart üzerindeki her bir elektronik bileşen için gönderdiği devre şemaları ve test aparatları büyük rol oynar.

Çizgi Elektronik mühendisleri zaman içinde deneyim kazanarak L1 seviyesinde aldıkları hangi tepkinin L2 seviyesinde hangi onarıma karşılık geleceğini hızlı bir şekilde bulabilmektedirler. Yine de özellikle çok katmanlı PCB içinde oluşan kırk ve çatlakların tespiti oldukça zordur.

Bazı anakartların BIOS chipleri lehimli olduğundan tanda görülen özel bir PCI anakart ile bunun üzerindeki BIOS’lara aynı BIOS yazılımı yüklenerek PCI BUS’tan anakartın boot etmesi sağlanabilir.

Bazı arızalarda test aparatlarının üzerinde tanımlanan tüm sinyaller belirli bir akış diyagramı baz alınarak çok yüksek frekanslı sayısal bir Oscilloscope kullanılarak tek tek izlenmek zorunluluğu vardır.

Bu amaçla kullanılan Tektronix 2022 Oscilloscope’u digital, hafızalı, spektrum analizi yapabilen, ekran üzerinde gerilim ve frekans ölçebilen 200Mhz bant genişliğine sahip bir cihazdır.

Bu aşamada Asus’un çok daha gelişmiş bazı Post Code Reader cihazlarında basamak basamak gidilen herhangi bir işlem sırasında adres ve veri yolundaki değerler bile okunabilmektedir. Bu aşamalardan sonra arıza tam olarak tespit edilir ve SMD Rework aşamasına geçilir.

L2 seviyesi ekipmanlarından en önemlilerinden biri, JBC firmasının AM6000 model bir onarım istasyonudur. (Rework Station)

Bu cihazda, SMD (Surface Mount Device – Yüzey Montaj Bileşen) adı verilen, bacakları yüzeye lehimlenen bileşenleri sökmek için bir sıcak hava pompası, lehim sökme araçları, entegreleri el değmeden alıp yerleştirmek için emici uçlu el aletleri, bileşenlerin lehim yerlerine sıcak hava pompalarken civar bileşenlere zarar vermemeye ve sökülecek bileşen üzerine emici güç uygulamaya yarayan şablonlar bulunur.

Bu işlemlerden bazılarının videolarını. buradan izleyebilirsiniz.

Ayrıca isteyen herkese RMA Labaratuvarımızda kullandığımız tüm bilgileri içeren DVD’leri göndermekteyiz

L2 Onarım servisinde bacakları anakartın arkasına geçen delik içi kaplamalı teknolojisine sahip (“through-the-hole”) kondansatörler, PCI ve RAM yuvaları gibi tüm komponentler ısısı ayarlanabilen lehim emiciler ile sökülür.

JBC AD 4300 Dual Lehim İstasyonuna ise farklı uçlara sahip özel havyalar bağlanır. Bunlar arasında sivri veya yatık uçlu havyaların yanı sıra, iri bir cımbız gibi, entegreyi kıstırdığınızda lehimlerini eriterek alan “tweezer” adlı havyalar bulunur. Sökülen parçaların yerine yedek parça olarak tutulan yeni komponentlerden takılır.

BGA çiplerin değişiminde kullanılan diğer istasyonumuz ise FONTON firmasının üretmiş olduğu BGA936 USB olan modelidir. Bu istasyon sayesinde; üretimine henüz yeni geçilmiş ve kurşun miktarı azaltılmış (leaded-free) olan anakartlar için BGA çip takma ve sökme aşamasında daha yüksek ısılara ihtiyaç duyulduğundan yüksek ısı düzeylerine erişebilen bu istasyonun kullanımına geçilmiştir.

Ayrıca ısı profilleri USB üzerinden alınabildiğinden kolayca profil üzerinde değişiklik yapılabilmektedir. Yanında gelen başlık (nozzle) ile değişik boyutlarda olan BGA çipler kolaylıkla lehimlenebilmektedir. Üzerindeki kamerası sayesinde efektif hizalama yapılarak en küçük aralıklardaki yerleştirilen BGA lehim topçukları kolaylıkla PCB üzerine hizalanabilmektedir. Bu da çip lehimleme başarımının daha yüksek oranlarda olmasını sağlamaktadır.

Bu aşamada Flux denilen sıvıyı lehim yapılacak alana sürdüğünüzde, lehim sadece metal parçaları tutar. Bu sayede entegrelerin ince bacakları üzerinde tek tek uğraşmadan, havyayı üzerlerinde tek bir çizgi halinde geçirerek lehim yapmak mümkündür.

Yine sıvı lehim teknikleri ile SMD komponentlerin birçoğu sadece sıcak havya tekniği ile yerine lehimlenebilir.

BGA (Ball Grid Array) formundaki yongasetlerinin değişimi ise BGA Rework denilen cihazlar ile yapılır. Bu yongalar da SMD teknolojisinde üretilmiş olup ancak anakart üzerinde karelaj formunda dizilmiş lehim noktalarına minik lehim topçukları ile kaynaklandığından özel bir lehim makinesi gerektirir.

DEN-ON RD 500 Rework Cihazı ile günümüzün yeni standartları arasında yer alan RoHS standardı kurşunsuz (Leaded-free) komponentlerin değişimi kolaylıkla yapılabilmektedir.

BGA tipindeki yongalarda birkaç cm ‘lik alan altında yüzlerce bağlantı bulunmaktadır. Bu durumda yongaları göz ile hizalayarak lehimlenecek noktaya koymak mümkün olmadığından Denon RD500’de bu işi kolaylaştırmak için gelişmiş bir optik düzenek yer alır. Bu düzenek gerektiğinde saklandığı yerden çıkarak yongayı ya da soketi hizalanmasına yardımcı olur.

Cihaza önce bir örnek yonga koyularak simülasyon yapılır; sensörler yardımı ile değerler alınır ve gerçek operasyonda uygulanacak sıcaklıklar ve süreler için şablonlar oluşturulur.

Optical Power Multi Tester cihazı ile üzerinde laser okuyucu bulunan bütün optik ürünlerin kalibrasyonu gerçekleştirilmektedir.

Optik bileşenlerin üzerindeki lenslerin güç seviyesinin azalması nedeniyle ortaya çıkan problemi lazer gücünün kalibrasyonu yoluyla kolaylıkla çözebilmektedir.

PSU (Power Supply Unit) Test cihazı ile PSU’ların çıkış voltaj kanallarındaki voltaj değerlerinin yük altındaki değerleri kolaylıkla cihazın üzerinde bulunan digital göstergelerle tespit edilebilmektedir. Anakartın PSU’dan beslendiği +12V, +5V, +3.3V, -12V kanallarından çıkan gerçek voltaj değerleri yük seviyesi arttırılarak veya azaltılarak voltaj değişimleri takip edilebilmektedir. PSU kanallarından çıkan gerilimler DC seviyelerde olduğundan dolayı bu seviyelerdeki dalgalanmayı izlemek amacıyla sisteme osiloskop bağlanıp PSU nun kalitesi hakkında yorum yapılabilmektedir.

Çizgi Elektronik’in yeni PSU test cihazı FA-4200 ATE ile kısa devre koruması, aşırı yük koruması gibi özellikler test edilebilmektedir. Cihazla birlikte gelen yazılımla test edilecek güç kaynağı üzerinde yer alan akım değerleri, profile işlendikten sonra kademeli olarak %25,%50, %100 gibi yük testlerine tabi tutulur. Yapılan testlerden oluşturulan raporda tüm testlerin sonuçları görülebilmektedir.

Çizgi Elektronik Asus RMA Laboratuvarında tamamen antistatik PCB Container’ler, PCB Rack yuvalar, çalışma tezgahları, lehim potaları ve SMD komponetleri saklayacak her boy kutucuklar ve raflı sistemler vardır.

L2 seviyesinde arıza onarımı yapabilmek için tüm ürünlerin komponent listeleri uygun bir parça stoğu stoklama politikası yürütebilmek için ön şarttır.

Çizgi Elektronik, SMD-Surface Mount Design (Yüzey Montajı Tasarımı) teknolojisi ile üretilmiş sistemlere yönelik yüksek teknoloji know-how’ını kazanmış ve kazandığı bu teknolojiyi ülke ihtiyaçlarına adapte ederek dışa bağımlılığı azaltmıştır. Çizgi Elektronik, ülkemizde bilgisayar parçalarının test ve tamiratı, elektronik kart arıza mühendisliği konularında standartların oluşturulması ve yerleştirilmesinde öncülük etmiştir. Faaliyet alanı içindeki en son teknolojiyi özümseyerek ve bu husustaki gerekli teknoloji transferini gerçekleştirerek, sektörde bu güne kadar telef olan ürünlerin tekrar ülkemize kazandırılması misyonuna sahip olmuştur

Bu misyon 2001 yılından beri Asus Inc. firması ile ortak yürütülmektedir. Çizgi Elektronik RMA (Returned Merchandiser Autorization) laboratuvarmda her türlü anakart test edebilecek CPU Emulatörleri, adım adım ilerliyerek arızayı gösteren Post Card’lar, AGP, PCI ve CPU Tester (arıza bulucu kartlar) ve yüksek frekanslı digital Osiloskoplar ile arızanın doğru tespiti yapılabilmektedir. 4000 kalem üzerinde yedek parçanın ESD Elektrostatik koruma ortamında stoğunu tutmaktadır. BGA (BalI Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFP (Quad Fiat Pack) gibi çok hassas pin yapısına sahip bir çok yüzey montajlı elektronik malzemeleri yerleştirme, lehimleme ve sökme işlemlerinde kullanılmak üzere tümleşik devre elemanlarını kusursuz monte eden ve söken cihazlara sahiptir.

Bugün artık sahip olduğu bilgi birikimi, konularında deneyimli ve eğitimli personeli ve teknik imkanlarıyla, gerçek ve ve organize bir yapıya sahip olan RMA Labaratuvarımız birçok diğer firmanın laboratuvarlarının kurulmasında tavsiyesi alınır durumdadır. Müşteri memnuniyetine verdiğimiz değer ve hizmetlerimiz için yaptığımız yatırımlarla daha da yükseklere ulaşacağımıza inanıyoruz.

Arge Faaliyetleri

Termal Kamera Yardımıyla Hasarlı Parça Tespiti

Termal kamerayla yapmış olduğumuz araştırma nitelikli test sonuçlarında arızalanan parçaların termal kamera ile tespiti hedeflenmiştir.

Bu tespitlerdeki başarı oranı % 95 civarındadır.

BGA Soket ile BGA Chipset Testi

Resim de görüldüğü gibi ısınan parçaların renk oranı kırmızıya yakındır. Ana karta elektrik verildiği andan itibaren gözle görülebilir değişimler söz konusudur. Bu durum ısınan parçanın veya yanmakta olan parçanın tespitinde işlem hızımızı ve doğru arıza tespitinde bulunmamıza katkı sağlar.

BGA chipleri, zamanla(ısıl nedenlerle) ve/veya üretim sırasında (dalga lehimleme hatasıyla) hasar görür veya soğuk lehim olur. Bu gibi durumlarda hızlı çözüm BGA chipin yenisiyle değiştirilmesidir. Ancak günümüz onarımlarında (Notebook GPU, VGA Gpu gibi)BGA chiplerin her zaman temini zor ve maliyetli olduğundan bu chiplerin geri dönüştürülmesi ve tekrar onarımda kullanılması ihtiyacı doğmuştur.Bu çalışma BGA(Ball Grid Array) chiplerin sağlamlığının test edilebilmesi için yapılan çalışmalardan birinin bilgilerini sizinle paylaşmaktayız.
LGA775 socketli P5 kartlarda bulunan güney köprüsünün, yine güney köprüsüne sahip bir anakart üzerine pogo pinli BGA socket yardımıyla geçici montaj yapılarak sağlamlığının testinin video görüntüleri verilmiştir.